에칭가스 썸네일형 리스트형 반도체의 제조공정과 반도체 특수가스 반도체의 제조공정과 반도체 특수가스에 대해서 알아보도록 하겠습니다. 에칭가스(HF외)와 클리닝가스(NF3외)가 어디공정에 쓰이는지 확인해 봅시다. 반도체의 제조공정 1단계 : 실리콘 웨이퍼 제조공정 1.단결정 성장(쵸크랄스키법) -.고순도로 정제된 실리콘 용융액에 종자(SEED) 결정을 접촉, 회전시키면서 단결정 규소봉(ingot)을 성장시킨다. 2.절단 -.성장된 규소봉을 균일한 두께의 얇은 웨이퍼로 잘라낸다. -.웨이퍼의 크기는 규소봉의 구경에 따라4”, 6”, 8”, 10”, 12”로 만들어지며, 생산성 향상을 위해 점점 대구경화 경향을 보이고 있다. 3.경면 연마 -.웨이퍼의 한쪽 면을 연마하여 거울처럼 만들어주며, 이 연마된 면에 회로패턴을 그려 넣게 된다. 2단계 : 회로설계 및 마스크 제작 .. 더보기 이전 1 다음
